2025 Recap

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主辦人鄭正元教授講解台灣半導體經濟體與台積電財報解讀
半導體元件製程中中心人員帶領學員觀測經過曝光顯影後之晶圓形貌
員Jaime Pryor (左)與助教(右)展示完成晶片切割之晶圓
學員Colin Raimond Zuehlke展示經由背膠固定後之矽晶圓
學員Harry Le Poer Trench實際操作晶片上錫膏